TSMC verzögert die Produktion von 450 mm Wafer bis 2018

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sagt, es wird die Produktion der nächsten Generation 450mm Wafer im Jahr 2018 statt der ursprünglich geplanten 2015 starten.

Taipei Times berichtet Mittwoch TSMC im vergangenen Jahr sagte, es geplant, die Produktion im Jahr 2015 zu starten. Das Unternehmen erklärte, die Verzögerung war aufgrund der Halbleiter-Ausrüstung Lieferanten Verschiebung der Entwicklung von fortschrittlichen Produktionsanlagen gegen den wirtschaftlichen Einbruch.

J.K. Wang, Vice President der TSMC-Betrieb von 300mm Fabriken, sagte in dem Bericht 450mm Wafer würde dazu beitragen, das Problem der steigenden Kosten bei der Herstellung von erweiterten Chips zu lösen. Dies würde auch ermöglichen, dass TSMC preisgünstige 10 Nanometer (nm) Chips mit FinFET-Transistoren bereitstellen kann.

10-Nanometer-Chips können in mobilen Geräten und verschiedenen Unterhaltungselektroniken wie Spielekonsolen verwendet werden, die hohe Leistung, aber geringe Leistungsaufnahme erfordern, sagte er. FinField-Effekt-Transistoren sind dreidimensionale, fin-basierte Multigate-Transistor-Architektur, die platzoptimierte, energieeffiziente Transistoren ermöglicht.

Wang stellte fest, dass Kosten, anstatt Technologie, Einschränkungen Chipshersteller veranlasst, auf Next-Gen-Chips zu verschieben, und fügte hinzu, dass ein 450mm Wafer 2,5-mal mehr Chips als ein 300-mm-Wafer produzieren kann.

Nach Angaben von Wang plant TSMC, zwischen 2016 und 2017 eine Fertigungsstraße zu bauen, um 450-mm-Wafer herzustellen, als die Halbleiterfirma ASML Holding ihre Ausrüstung im Jahr 2015 fertig stellt. Das Unternehmen betreut auch Bauproduktionslinien in Taiwans Großraum Taichung in der Metropolregion.

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